Dimensity 1050、Helio G99を搭載したスマートフォンは、2022年第3四半期に発売される予定。また、Dimensity 930を搭載したスマートフォンは、2022年第2四半期に発売される予定となっている。
![【SoC】MediaTek、ミリ波対応の「Dimensity 1050」など3種類のチップセットを発表 [エリオット★]->画像>5枚](https://asset.watch.impress.co.jp/img/ktw/docs/1411/168/sub6r_o.jpg)
□Dimensity 1050
Dimensity 1050には、TSMC 6nm製造プロセスで製造されたオクタコアCPUが用いられている。最大クロック周波数2.5GHzのCPU「Arm Cortex-A78」が2基と、グラフィックスエンジン「Arm Mali-G610」が統合される。
Dimensity 1050では、5Gのミリ波(mmWave)とサブ6(Sub-6)を組み合わせ、ネットワーク帯域間のシームレスな移行に対応する。
また、サブ6(FR1)帯域での3CCキャリアアグリゲーション(CA)とミリ波(FR2)帯域での4CCキャリアアグリゲーションをサポート。LTE+ミリ波アグリゲーションのみの場合と比較して、スマートフォンのデータ転送速度が最大53%アップし、通信エリアが広がるという。
さらに、5Gの最適化に加え、Wi-Fiの最適化や「HyperEngine 5.0ゲーミングテクノロジー」に対応。低遅延接続により、快適なゲームプレイが実現する。
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□Dimensity 930
Dimensity 930は、FDD+TDDの混合複信方式を採用した2CC-キャリアアグリゲーション(CA)により、接続性の向上を実現する。
また、120HzのFHD+ディスプレイとHDR10+ビデオに対応した「MiraVision HDR映像再生・表示機能」を搭載している。
さらに、ゲーミング機能を強化する「HyperEngine 3.0 Lite」により、遅延の低減やバッテリーライフの最大化を実現するという。
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□Helio G99
Helio G99は、4G LTE環境で優れたモバイルゲーム体験を実現するチップセット。「Helio G96」との比較で、より高いスループットレートと優れた電力効率を実現する。
□関連リンク
Dimensity 5G ポートフォリオ
https://www.mediatek.jp/products/smartphones/dimensity-5g
Helio G ポートフォリオ
https://www.mediatek.jp/products/smartphones/helio-g
2022年5月23日 13:35
ケータイ Watch
https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/news/1411168.html